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日本芯片公司,拟在月球建厂

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职位描述

证券时报2026年09月12日 09:43:23 来自广东Updated 2026年09月12日 10:50:00 证券时报2026年09月12日 09:43:23 来自广东Updated 2026年09月12日 10:50:00 证券时报2026年09月12日 09:43:23 来自广东Updated 2026年09月12日 10:50:00 2026年09月12日 09:43:23 来自广东Updated 2026年09月12日 10:50:00 据中新经纬援引媒体报道,日本半导体芯片公司Rapidus社长在美国发表演讲时称,计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。 据中新经纬援引媒体

公司信息

媒体快报

融资阶段:已上市
公司规模:1000-9999人
所属行业:互联网